センサーの基盤がバージョンアップ

2016年6月13日

レガーメ本体の内部基盤が分離した3枚基盤となりました。
センサー・アンプ・無線モジュールと分割されて、お互いに干渉することなく、能力及び新規部材に対するバージョンアップを容易化し、電気的な特性をパワーアップしました。

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